近年來(lái)半導(dǎo)體封裝工藝,已經(jīng)開(kāi)始在中國(guó)蓬勃興起和發(fā)展,對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體研發(fā)技術(shù)的提高具有很大的推動(dòng)作用。XE-2018金絲球焊線機(jī)是芯片封裝工藝設(shè)備。它的功能主要在封裝前,用金絲連接芯片內(nèi)部電路或?qū)?nèi)部電路與管腳連接。上個(gè)世紀(jì)八十年代后期,焊線機(jī)的生產(chǎn)研發(fā)主要分布在美國(guó)、日本、香港及西歐等發(fā)達(dá)國(guó)家地區(qū),且價(jià)格都非常高,我國(guó)完全依賴進(jìn)口設(shè)備,大大制約了我國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)的發(fā)展,為了填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白,改變落后的狀態(tài),現(xiàn)在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備制造商——《 深圳市旭辰半導(dǎo)體科技有限公司》 已通過(guò)自行研發(fā),成功研制生產(chǎn)了手動(dòng)、半自動(dòng)超聲波金、鋁線焊線機(jī),精度與國(guó)外機(jī)型相同,而價(jià)格大大低于國(guó)外同類機(jī)型,獲得了國(guó)內(nèi)外良好的銷售成績(jī)和口碑。