金絲球焊線技術,又稱為芯片打線技術,是一種初級內部互連方法,它把框架引腳連到裸片表面或器件邏輯電路內部,這種連接方式把邏輯信號或晶片的電信號與外界連接起來。金絲球焊線技術示意圖如下,金絲球焊接過程是一種不同于熱焊的固態(tài)焊接過程,其原理是通過超聲波發(fā)生器輸出超聲正弦波電信號,經過超聲換能器轉變?yōu)闄C械振動,振幅經超聲變幅桿放大后傳遞給焊接劈刀,使其在金屬接觸面產生摩擦。在焊接初期階段消除焊接區(qū)域氧化膜及雜質,振動摩擦使兩種金屬充分接觸。在焊接階段,由于兩個焊接的交界面處聲阻大,因此產生局部高溫。在短時間內焊區(qū)高溫不能及時散發(fā),致使接觸面迅速融化,同時壓力電磁鐵在通電的情況下,產生磁力,施加給劈刀向下的力,使兩種金屬鍵合到一起。當超聲波停止作用后,讓施加在劈刀上的壓力持續(xù)一段時間,使其凝固成型,這樣就形成一個堅固的分子鏈,達到焊接的目的,形成牢固的機械連接,即實現(xiàn)了焊接。金絲球焊線技術示意圖如下: