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2024-05-08
基于厚膜電路的金絲球焊鍵合工藝技術(shù)研究
厚膜電路作為微組裝的核心連接載體,其為裸芯片提供安裝面,同時(shí)實(shí)現(xiàn)裸芯片與印刷金層的電氣連接.本文通過(guò)采用正交試驗(yàn)方法,探討了以厚膜電路作為支撐基板的金絲球焊鍵合工藝技術(shù)的重要工藝參數(shù),壓力,超聲功率,超聲時(shí)間,溫度對(duì)鍵合拉力強(qiáng)度的影響,并得出工藝參數(shù)與鍵合拉力強(qiáng)度之間的影響曲線(xiàn)變化圖,以及不同工藝參數(shù)之間的影響力大小.同時(shí)并結(jié)合不同的鍵合參數(shù)能量下焊點(diǎn)的外貌,進(jìn)一步闡述工藝參數(shù)對(duì)焊點(diǎn)的可靠性的影響.
