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解決方案
金絲球焊 內(nèi)引線焊接
把電路芯片上已金屬化的電路引出端或電極，與裝配芯片的金屬引線框架或外殼引出電極線一一對(duì)應(yīng)連接起來(lái)的焊接工藝。內(nèi)引線焊接工藝是在芯片焊接完成后的一道焊接工序，常用的方法有熱壓焊接法、超聲波壓焊法、熱超聲焊接法（球焊法）、平面焊接法和梁式引線焊接法等。
把電路芯片上已金屬化的電路引出端或電極，與裝配芯片的金屬引線框架或外殼引出電極線一一對(duì)應(yīng)連接起來(lái)的焊接工藝。內(nèi)引線焊接工藝是在芯片焊接完成后的一道焊接工序，常用的方法有熱壓焊接法、超聲波壓焊法、熱超聲焊接法（球焊法）、平面焊接法和梁式引線焊接法等。
